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Ultra HDI PCB:高技术标准,高制造要求

越来越多的电子产品部件都出现了微型化趋势。就目前的BGA(球栅阵列)来说,电路板上的导体宽度和间距都必须极其微小,才能用于比HDI(高密度互连)电路板密度更高的设计。HDI电路板的介质厚度和绝缘间距最 ...查看更多

Ultra HDI PCB:高技术标准,高制造要求

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天准LDI再获海外客户复购订单!

近日,天准LDI激光直接成像设备再获海外客户复购订单,成为自今年8月首次交付以来,该客户的第3批LDI设备订单! 2022年8月,天准LDI设备首次获得该客户订单,设备采用远程指导、无人交付的验收方 ...查看更多

中京电子新产品新技术开发取得进展

惠州中京MiniLED应用获重要客户认证 企业精神改革、创新、高效 Mini LED作为惠州中京拳头应用产品,为业内较早开展该类产品研发与生产的厂商,已储备了一批优质品牌客户群。目前,惠州中京又已 ...查看更多

中京电子新产品新技术开发取得进展

惠州中京MiniLED应用获重要客户认证 企业精神改革、创新、高效 Mini LED作为惠州中京拳头应用产品,为业内较早开展该类产品研发与生产的厂商,已储备了一批优质品牌客户群。目前,惠州中京又已 ...查看更多

中京电子新产品新技术开发取得进展

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